美国高通公司新黄岛区公布新款5G芯片

高通的年度骁龙技术峰会12月3日至5日在夏威夷毛伊岛进行，， 高通高级副总裁兼挪移业务总经理亚历克斯·卡图齐安介绍，为世界相互连接、计算和沟通的方式带来超越想象的变革。

高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示， 高通还在会上宣布推出新一代超声波指纹传感器，能支持两个手指同时举行指纹认证，将为下一代旗舰级挪移终端提供更强的连接与性能；“骁龙765/765G”芯片内置骁龙X52基带。

将进一步提高安全性和解锁速度，搭载这两款芯片的智能手机等挪移终端估计将于2020年第一季度上市，5G将开启令人振奋的全新机遇，会议聚焦全球5G最新发展。

旨在提供业界率先的挪移体验以及突破性的娱乐与高速游戏体验等， 新华社美国毛伊岛12月4日电(记者谭晶晶)美国高通公司在此间进行的骁龙技术峰会上宣布推出新款5G芯片“骁龙865”和“骁龙765/765G”，是能够支持全球5G部署的率先5G平台， ，“骁龙865”芯片外挂骁龙X55基带，也更易于操作，。