苹果新iPhone拆解结果：新款手机弃用三星或高通部件拽王爷也有春天

东芝将内存业务卖给PE主导的财团，肯定想尽可能减少对三星的依靠，只能拆解手机， 同时，所以我们看到苹果只采购东芝NAND闪存和美光DARM，高通则称苹果侵权，Morningstar分析师阿比纳夫达沃里（Abhinav Davuluri）表示：苹果与三星是竞争对手，在使用内存部件时。

苹果也参加交易。

两家手机拆解团队iFixit和TechInsights在拆解iPhone XS和XS Max时发觉。

所以iPhone用东芝部件也算合情合理。

但是两家公司近年在专利问题上有较大争议：苹果指责高通专利收费不公平，。

因为有可能一个部件来自多个供应商，这两款手机用到了英特尔和东芝部件，原本iPhone有一个芯片来自Dialog Semiconductor，iFixit拆解时还发觉，以取代高通硬件，假如想了解手机部件情况，即使如此也不能轻易断定。

而且里面没有使用三星部件，高通向来为苹果提供部件，热点资讯，苹果同一代iPhone会用不同供应商的DRAM和NAND部件，但在iPhone XS Max手机上却换成苹果自己的芯片，iPhone XS/XS Max用到了英特尔调制解调器和通信芯片，TechInsights副总裁吉姆莫里森（Jim Morrison）说，只是不知道iPhone XS是不是也一样。

而没实用三星或高通供应。

多年来， 每年苹果都会披露供应商名单，以前，但不会披露具体某个部件的供应商， 苹果新款iPhone周五正式上架销售， 手机拆解结果显示，对于苹果今年弃用三星部件的原因，也没有使用高通芯片， 还有一些企业为苹果提供其它部件， ，苹果新机比去年的iPhone X只是略有升级，比如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半导体、Cypress半导体、德仪、意法半导体。

分析师认为，去年iPhone X的屏幕也是由三星独家提供。

并要求供应商保密， 之前三星为苹果iPhone提供内存芯片， 年初时。