iPhone拆卸曝苹果芯片供应链变化 英特尔东芝取代三星高通wujidown

但目前还不清晰这是否也适用于iPhone XS，据外媒报道，而不是高通的硬件，此前，此外，尽管苹果每年都会发布一份广泛的供应商名单，Dialog拒绝置评， 今年早些时候，苹果指控高通在专利授权方面存在不公平行为，它们是上述两款苹果手机的首批详细拆卸报告之一， ，苹果削减了芯片订单，并希翼尽可能减少对后者的依靠，美国投资研究机构Morningstar分析师阿比纳夫达夫鲁里(Abhinav Davuluri)表示:就内存而言，三星也是去年iPhone X昂贵屏幕的唯一供应商，SanDisk为Western Digital公司所有，部分苹果手机DRAM芯片由三星生产，该公司表示。

高通今年7月表示， 对于芯片创造商和其他创造商来说，它们是十周年纪念版iPhone X的小幅升级。

iPhone 7的拆卸报告显示，并要求其供应商保持沉默，而且在一部iPhone中寻到的东西可能在其他iPhone中寻不到，三星过去曾为苹果iPhone提供内存芯片，而NAND来自SanDisk。

由私人股本牵头的财团(包括苹果)收购了东芝的芯片子公司Toshiba Memory，不过分析师也建议在得出结论时要慎重，苹果公司(Apple)最新款iPhone于周五开始在世界各地的专卖店上架， iFixit的拆卸显示，发觉了来自美光的DRAM，苹果打算在下一代iPhone上只使用其竞争对手的调制解调器，苹果显然是在与三星竞争， 过去，但拆卸显示， 高通是全球最大的手机芯片创造商，但两家公司陷入了一场广泛的法律纠纷中，。

iPhone XS和iPhone XS Max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片， TechInsights的副总裁吉姆莫里森(Jim Morrison)在接受采访时说，两家拆卸iPhone XS和iPhone XS Max的公司发觉。

新款苹果手机中没有三星提供的零部件， 9月22日消息，苹果零部件供应链发生了变化，我们认为苹果采纳东芝NAND闪存和美光DRAM完全可以理解，爱讯网 ，也没有高通(Qualcomm)的芯片， 另一方面，其中包括来自英特尔(Intel)和东芝(Toshiba)等公司生产的部件，新款iPhone还包含了来自美光科技和东芝的DRAM和NAND存储芯片，今年5月份， 修复公司iFixit与芯片分析公司TechInsights本周公布了两份研究报告，并与东芝合作供应NAND芯片，TechInsights发觉苹果在同一代手机上使用不同的DRAM和NAND供应商，分析师们认为，但它没有披露哪些公司生产哪些零部件，貌似Dialog Semiconductor的芯片也被苹果自己的产品取代，为苹果iPhone供应零部件被认为能获得丰厚利润，因此，因为苹果有时会托付多家供应商生产相同的部件。

TechInsights通过对256GB版iPhone XS Max的分拆， 高通多年来始终是苹果的零部件供应商， 苹果没有马上对此置评，这些评论表明， 这使得拆卸成为确定手机部件供应源的唯一办法，该公司反诉苹果侵犯自己的专利。