2018西安国际光电子集成技术论坛重磅来袭朱玛娜

小型化、高密度、高速率、高集成度。

同时促进3D传感实现了重要突破。

邀请诺贝尔奖得主、中科院知名科学家、国内外科技产业首领、知名企业家、投资人发表主题演讲，探讨产业进展新走向，项目将涉及安防传感类产品对接(对接煤炭市场)，以及异质集成技术的进展。

目的：产品市场对接，邀请电信运营商代表讲述5G万物互联对于光网络传输的要求。

已成为光电子集成进展的必定趋势。

因此。

芯片项目投融资对接，3D传感器芯片，3D传感器芯片。

同时邀请部分国内500强企业及知名投融资机构到场， 【活动名称】 2018全球硬科技创新暨‘一带一路’科技合作大会 --西安国际光电子集成技术论坛 【活动主题】 光电芯片 --新一轮科技革命和产业变革新契机 【活动安排】 1、 活动议程 2、 地点 西安·曲江华美达酒店 3、 主办单位 中共西安市委 西安市人民政府 4、 承办单位 中国科学院西安光学周密机械研究所 5、 执行单位 陕西光电子集成电路先导技术研究院有限责任公司 6、 协办单位 陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟 讯石信息咨询（深圳）有限公司 【活动亮点】 1、 智库座谈—西安布局光电芯片产业的规划 时光：2018年11月8日， 【活动背景】 随着新一代信息技术的进展和信息量的不断提升，硬科技改变世界，此次活动以“硬科技进展西安。

以及硅基光电子。

甚至硅基异质集成等新技术方案都发生了飞跃式的进展，本届论坛的亮点在于： 1.世界知名互联网及电信运营商做主题演讲